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芯片推拉力测试机采用动态传感采集技术，确保测试数据的精度的真实性；三轴运动平台，双摇杆控制机器操作简单快捷；芯片推拉力测试机采用3D立体传感技术，自动测试功能保证测试精度及数据准确性；只需手动更换相对的测试头即可实现推力及拉力测试功能。
作为一种物理力学性能测试的设备，芯片推拉力测试机采用全自动化设计模式，具备多功能，可装配多个模块。有广泛的测试能力，具体如下：
拉力测试
·金/铝线拉力测试
·非破坏性拉力测试
·铝带拉力测试
·非垂直（任何角度）拉力测试
·夹金/铝线拉力测试
·夹元件拉力测试
·薄膜/镀膜/芯片/组件 垂直拉力测试
·引脚疲劳拉力测试
下压测试
·下压测试
·非破坏性测试
·弯曲及压断测试
·引脚疲劳下压测试
推力测试
·推金/铝线测试
·非破坏性推力测试
·锡/金球推力测试
·锡球整列推力测试
·锡球矩阵推力测试
·芯片推力测试
·铝带推力测试
剥离测试
·铝带剥离测试
·非破坏性拉力测试
滚动式测试
·晶圆耐压测试
·陶瓷耐压测试
距离测量
·弧高量测
·3D高度映射
·任意距离测量
·探针式测高
·3轴距离测量
高速冲击测试
·高速冲击锡球测试
·高速冲击BGA锡球阵列
·无铅锡球材料分析
·冲击能量分析
·IMC层分析
·易碎材料与高延展性材料分析
·微量冲击疲劳测试
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