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芯片推拉力测试机可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。能满足包含有:金线/铜线/合金线/铝线/铝带等拉力测试、金球/铜球/锡球/晶圆/芯片/贴片元件等推力测试、锡球等拉拔测试等等具体应用需求。功能可扩张性强、操控便捷、测试准。
 

测试过程：
 

自动芯片推拉力测试机通过软件将测试头移动至所测试产品后上方，按开始测试后，Z 轴自动向下移动，当测试针头触至测试基板表面后，Z 向触信号启动，停止下降，Z 轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y 轴按软件设定参数移动，在移动过程中 Y 轴以一段快速运行，当 Y 轴在移动过程中感应到设定触发力值时(即开始测试产品)，速度会自动调整为二段慢速测试，以保证测试数据的稳定性。
 

设备软件：
 

1.中英文软件界面，三级操作权限，各级操作权限可自由设定力值单位Kg、g、N，可根据测试需要进行选择。
 

2.软件可实时输出测试结果的直方图、力值曲线，测试数据实时保存与导出功能，测试数据并可实时连接MES系统软件可设置标准值并直接输出测试结果并自动对测试结果进行判定。
 

3.SPC数据导出自带当前导出数据大小值、平均值及CPK计算。
 

传感器精度：传感器精度±0.003%；综合测试精度±0.25%测试传感器量程自动切换。
 

测试精度：多点位线性精度校正，并用标准法码进行重复性测试，保证传感器测试数据准确性。
 

软件参数设置：根据各级权限可对合格力值、剪切高度、测试速度等参数进行调节。